
Hliníkové desky plošných spojů
V oblasti moderní elektroniky se klade stále větší důraz na výkonnost a efektivní řízení tepelného výkonu. Jedním z vyráběných řešení, které splňuje tyto parametry, jsou hliníkové desky plošných spojů. Tyto desky poskytují výborné vlastnosti z hlediska chlazení, odolnosti a mechanické stability.
Co jsou hliníkové desky ploškných spojů?
Hliníková deska plošných spoijů známá také jako MCPCB (Metal Core PCB) nebo IMS (Insulated Metal Substrate), je speciální typ desky plošných spojů, kde jádrem není klasický skelný epoxid (FR4), ale kovová hliníková slitina. Struktura je většinou jednovrstvá – na jedné straně je hliníkové jádro, na druhé měděná vrstva pro vodivé cesty.
Tento typ desky je navržen především pro aplikace s vysokým tepelným zatížením, kde je třeba účinně odvádět teplo z aktivních součástek.

Hlavní vlastnosti hliníkových desek
1. Výborný odvod tepla
Hliník je vynikající vodič tepla. Díky tomu desky z tohoto materiálu zajišťují účinný odvod tepla od elektronických komponent a minimalizují riziko jejich přehřátí nebo poškození.
2. Nízká hmotnost
Ve srovnání s mědí či vícevrstvými klasickými deskami mají hliníkové PCB podstatně nižší hmotnost, což je výhodné např. v přenosné elektronice, LED panelech nebo v automobilovém průmyslu.
3. Mechanická stabilita hliníkové desky plošných spojů
Díky kovovému jádru mají tyto hliníkové desky plošných spojů vysokou pevnost, odolnost vůči vibracím a mechanickému namáhání. To je činí ideálními pro náročná prostředí.
4. Nízký koeficient tepelné roztažnosti (CTE)
Hliník má nízkou hodnotu CTE, což znamená, že se při zahřívání minimálně rozšiřuje. Tento faktor pomáhá zachovat stabilitu obvodu i při teplotních výkyvech.
5. Ekologická výhodnost
Hliník je recyklovatelný materiál, který neobsahuje toxické látky. Výroba hliníkových PCB je tak šetrnější k životnímu prostředí
Typy hliníkových PCB
Základní struktura hliníkové PCB je měděný laminát (CCL) s hliníkovou základnou. CCL tvoří měděná fólie a dielektrická vrstva, přičemž hliníková základna může být chráněna další hliníkovou membránou.
Měděná vrstva: Obvykle se používá standardní měděná fólie jako u desek FR-4, ale pro vyšší proudy se používá silnější měď (1–10 uncí). Spodní strana se pokrývá zinkem a mosazí kvůli pevnosti a horní chemicky upravuje proti oxidaci.
Dielektrická vrstva: Tloušťka bývá 50–200 µm a je klíčová pro vedení tepla a elektrickou izolaci. Odolává tepelnému stárnutí a mechanickému namáhání. Podle použití se používají:
- epoxidová skelná vlákna (běžné PCB)
- pryskyřice s vysokou tepelnou vodivostí (speciální aplikace)
- polyimid nebo polyolefin (pro vysokofrekvenční použití)
Hliníková základna: Slouží jako nosná vrstva. Musí mít dobrou tepelnou vodivost a zároveň být vhodná pro běžné mechanické zpracování (vrtání, řezání atd.).
Membrána: Z hliníku, chrání povrch základny proti poškození a během leptání.
Typické oblasti použití hliníkové desky plošných spojů
LED technologie
Hliníkové PCB jsou téměř nepostradatelné při výrobě LED osvětlení. Umožňují efektivní chlazení LED čipů a zajišťují jejich dlouhou životnost i při vysokém jasu.
Zesilovače a napájecí moduly
Vysoký proud a zahřívání komponent v audio zesilovačích, napájecích zdrojích a měničích napětí vyžaduje účinný odvod tepla – ideální podmínky pro použití hliníkových desek.
Spotřební elektronika
Mobilní telefony, tablety, mikrovlnky a jiná zařízení využívají hliníkové PCB pro jejich nízkou hmotnost a kompaktnost.
Zdravotnické přístroje
CT skenery, EKG nebo monitorovací přístroje profitují z vysoké přesnosti, spolehlivosti a tepelné odolnosti, kterou hliníkové desky nabízejí.
Automobilový a letecký průmysl
Vysoké vibrace, teplotní výkyvy a požadavek na robustnost – právě zde hliníkové desky plošných spojů vynikají.
Nevýhody a omezení hliníkových plošných desek
Přestože hliníkové PCB nabízejí mnoho výhod, mají i svá omezení:
- Nízká ohebnost – nelze je použít v ohebných deskách nebo u skládacích zařízení.
- Výrobní nároky – vrtání a frézování vyžaduje speciální techniku (např. laserové či mikrovrtačky), aby nedošlo ke zhoršení vodivosti.
- Vyšší cena u vícevrstvých variant – komplexnější konstrukce zvyšuje výrobní náklady.
Porovnání: hliníkové desky plošných spojů vs. klasické FR4 desky
Vlastnost | FR4 PCB | Hliníkové PCB |
Tepelná vodivost | Nízká | Vysoká |
Hmotnost | Vyšší | Nižší |
Ohebnost | Vysoká (u flex PCB) | Nízká |
Mechanická odolnost | Průměrná | Vysoká |
Cena (1vrstvá konstrukce) | Nízká | Vyšší |
Cena (vícevrstvá konstrukce) | Střední | Vysoká |
Závěr
Hliníkové desky plošných spojů představují ideální řešení pro aplikace, kde je důležitý odvod tepla, spolehlivost, nízká hmotnost a pevnost. Ačkoliv nejsou vhodné pro všechny konstrukce – zejména tam, kde je vyžadována ohebnost – v mnohé elektronice a průmyslových i spotřebních zařízení si našly pevné místo.
Pokud hledáte způsob, jak zlepšit tepelnou účinnost a spolehlivost svých elektronických zařízení, je použití hliníkového PCB krokem správným směrem. Vždy se však vyplatí konzultace s odborníkem nebo ověřeným výrobcem, který navrhne řešení na míru konkrétním technickým požadavkům.