Při výrobě desek plošných spojů Gatema PCB využívá od letošního podzimu nové lisovací centrum. To sestává ze tří nových zařízení – lisovací sestavy Lauffer, Monolamu MLP 25M a stroje Optical Pinless Bonding 211/8.
Lisovací sestava Lauffer byla zakoupena a instalována do výroby jako náhrada za 30 let starého lisovacího veterána, jehož údržba byla čím dál náročnější. Přestával vyhovovat i svojí omezenou kapacitou.
Díky novým lisům je možné lisování vícevrstvých desek plošných spojů jak ze standardních materiálů, tak i desek s hybridním složením, vícenásobnou laminací, speciálních desek, vysokoteplotních materiálů nebo desek z pružných materiálů.
Došlo také k výraznému navýšení kapacity ve výrobě. Mimo jiné i tím, že nové lisovací zařízení má frontu práce, která umožňuje lisovat celou směnu i bez přítomnosti operátora („ghost shift“ směna).
Druhým novým strojem je vysokoteplotní lis Monolam MLP 25M, díky kterému může Gatema PCB nabízet zákazníkům materiály na speciální desky, které se lisují při teplotě až 400ºC (např. teflony). Je vhodný i na coverlay nebo stiffenery.
Zároveň je Monolam důležitým článkem pro zrychlení a zefektivnění produkce. Je totiž přednostně používán pro expresní zakázky a pro objednávky s malým počtem panelů, které by jinak blokovaly velké standardní lisy.
Třetím nováčkem v lisovacím centru je zařízení Optical Pinless Bonding 211/8, díky kterému bylo možné zavést proces lisování bez použití pinů. Tento stroj je schopen sesazovat jádra pomocí kamer a toto sesazení následně fixovat pomocí svaření. Díky tomu je možné, jak vyrábět spolehlivě desky, které mají více než deset vrstev, tak i desky s jemnějšími motivy (kde spoj nebo izolace může dosáhnout i 50 µm).
Po prvním týdnu zaučování se na nových strojích, následoval několik týdnů trvající testovací provoz. V současné době jsou všechny stroje zařazeny do standardního procesu výroby. Nová zařízení do lisovacího centra byla pořízena za celkovou cenu 914 000 EUR.
