Zaplňování, měřené impedance, via-in-pad, VF materiály, příp. IPC class 3 standard
Desky kombinující speciální materiál a FR4
Ohebné tištěné spoje, jednostranné a oboustranné, s možností podpory stiffenerem
High Density Interconnect PCB desky, high-tech MDI (Micromirror Digital Imaging) pro motiv i masku
Široká škála speciálních PCB desek za použití speciálních materiálů, vám přímo na míru
Desky plošných spojů s IMS jádrem, včetně trendy LED PCB desek
Kompaktní řešení díky vodivým spojům na obou stranách desky
Kompletní servis pro menší, střední i velké série desek plošných spojů
